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首页 - 新闻动态 -
  • 12家封装企业“成绩单”对比
    时间:2019-06-04
          2018年,国内半导体照明产业受成本上涨、市场竞争激烈等多重压力,整体增速放缓。国际环境方面,中美贸易战导致出口受阻,新兴市场LED产业崛起冲击中国企业市场份额。多方面因素导致中国LED企业经营成绩不如预期。   就LED封装行业而言,器件价格下滑严重,市场需求临近一个饱和点。虽然市场总量缓增,但是大厂份额持续提升,封...
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  • 兆驰股份副董事长全劲松:后照明时代的取舍和出路
    时间:2018-09-04
    “其实,现在我们不是去取舍别人,反而是别人在取舍我们,因此我们现在需要考虑的是自己怎么活下去的问题,未来有怎样的出路。”兆驰股份副董事长全劲松在2018年高工LED产业高峰论坛上提出。   6月10日,由高工LED举办的“2018(第十六届)高工LED产业高峰论坛”,在广交会威斯汀酒店隆重举行,本次论坛共分三个专场。其中在“后照明时代...
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